医疗器械企业【行业资讯】CCCM-4第四分会场：“陶瓷基复合材料”

2024-11-07 14:13:56

　　陶瓷基复合材料是是在陶瓷集体中引入第二相材料，使其增强增韧的多项材料。具有耐高温、耐磨、抗高温蠕变、热导率低、热膨胀系数低、耐化学腐蚀、强度高、硬度大及介电、透波等特点，是理想的高温结构材料，在科医疗器械企业学理论、技术开发、产业应用等方面均取得了巨大成就。此外，陶瓷基复合材料是国际上公认的反映一个国家先进航空航天器制造能力的新型战略性热结构材料，是目前航空航天器向高速度、高精度、高搭载和长寿命方向发展不可缺少的关键材料，也是发电、核能、化工等领域不可或缺的材料，是未来国防科技和民用领域发展的重要材料之一医疗器械企业。

　　入选国家 “青年拔尖人才”、教育部“新世纪优秀人才”、青年翱翔学者和陕西省三秦人才津贴获得者。曾获2016年陕西省自然科学一等奖，2012年军队科技进步一等奖，2018年国防科技创新奖等。在国内外重要刊物发表学术论文180篇，现任美国陶瓷协会会员，中国复合材料理事会成员。参加本领域较有影响的会议19次，担任5次国际会议分会主席/组织者，2次大会秘书，12次特邀报告。

　　专业从事陶瓷基/碳基复合材料、粉末冶金、金属基3D打印等先进新材料及其智能热工装备的研究开发、生产制造工作。承制的“超大型、超高温陶瓷基/碳基复合材料成套智能热工装备”打破西方国家技术垄断和禁运，为某型号国防重点工程作出了突出贡献；研制开发的大型成套粉末冶金热工装备出口至欧美等先进国家和地区；开发的钛基、镍基等金属基3D打印材料达到国际先进水平，填补了国内空白，成功应用于航空发动机等高端军工领域。

　　所有文章提供英文题目和摘要。来稿请用word格式，主题、文件名设为：“分会场编号+第一作者姓名+文章名”，通过网站直接投稿。

　　组委会将择优推荐中文论文至大会中文合作期刊，择优推荐英文论文刊登至英文合作期刊，经编辑部审稿流程后再发表，版面费另行通知。

　　投稿格式请参考:附件摘要投稿模板详见中国复合材料学会官网。本次大会将制作电子版会议论文集，全部免收版面费，可在官方网站下载阅读。

　　《固体力学学报》、《力学学报》、《复合材料学报》、《材料工程》、《航空材料学报》、《宇航学报》、《化工新型材料》、《航空制造技术》、《应用数学和力学》医疗器械企业、《科技导报》、《工程科学学报》、《西北工业大学学报》、《机械科学与技术》、《强度与环境》（待增）

　　第四届中国国际复合材料科技大会（4THCHINAINTERNATIONALCONGRESSONCOMPOSITEMATERIALS,CCCM-4）将于2019年11月28日-30日在珠海国际会议中心召开。大会以“复合新材，料定未来”为主题，设立60多个主题学术分论坛及多个特色分会场，预计参会专业人士3000名。同期举办的第三届国际复合材料产业创新成果技术展览会的展示面积计划为20000平方米。大会在全球范围内邀请复合材料领域专家学者与企业代表出席，重点研讨复合材料学科与产业发展的动态、前沿与趋势，展示复合材料最新技术与应用。大会为各界搭建协同创新平台，设立特色分会场，组织学术界与产业界深入交流对接，共论产业发展趋势与导向，探寻材料复合化对经济社会发展的深医疗器械企业刻影响，促进复合材料产业链、创新链、服务链、资金链的有效对接，完善复合材料产业创新创业生态。

　　“珠玉在侧，海纳百川”。CCCM-4设在粤港澳大湾区的核心地带，适逢祖国华诞70周年，必将汇聚复合材料各界英才，形成殚精竭智、实干报国的共识，在我国复合材料科学发展史上留下精彩的印记。