医疗器械企业电子元器件范文10篇

2024-03-04 07:24:23

　　按国家信息产业部对工业企业行业的分类，电子元器件行业包括电子器件和电子元件两大类。行业产品主要有以下几大特点：第一，科技含量高，专业性强，产品种类繁多；第二，生产流程复杂，生产技术和生产设备差异较大，生产工序多，生产过程以配料、成型、组装、包装过程为主，设置多个工序，每个工序的生产特点既有连续生产类型工序，也有组装工序，工序之间的加工模式各不相同，属混合制造模式；第三，核心生产流程一般是自动化生产线生产，自动化生产水平高，生产设备昂贵，更新换代速度快；第四，产品加工过程以批量制造为主，一般是多种型号产品和多个生产线同步生产，品种规格和批次繁多，产品数量大，单位价值低。

　　基于电子元器件产品及生产的特点，按传统成本核算方式来计算可以实现整体生产成本的准确，但落实到具体产品型号，很难做到准确。其主要难度如下：第一，直接材料分配很难做到精确。电子元器件产品所需要的主要原材料一般以金属材料为主，占产品成本比重较大。由于产品结构不同，不同规格产品耗用原材料的量不同，如果仅按照产品数量来分摊直接材料，很容易造成成本失真。同时，基于电子元器件产品制造流程复杂的特点，生产材料无法通过第一个工序一次性直接投入，而是前后要通过多个工序投入。但相当一部分辅助材料价值也较高，如果全部通过“制造费用-物料消耗”来共同分摊，也很难反应具体产品的真实成本。第二，制造费用比重较大，直接人工比重较小，易造成产品成本失真。由于产品品种规格繁多，不同规格产品在生产过程中流通的时间不同，所使用的设备也存在差异，如果按照传统方法统一按照直接人工工时或机器工时来分配制造费用和直接人工，势必会扭曲成本核算的准确性。第三，约当产量法不完全适用于新型元器件企业。约当产量法工业企业的成本核算中应用很广泛，它适用于月末在产品数量较多，各月末在产品数量变化大，产品成本中直接材料和各项加工费用所占的比重相差不大的情况。但电子元器件行业产品大多数是不同工序投入不同的材料，且不同规格产品在不同工序耗用的工时并不相同，这就给准确估算约当产量带来了很大的难题。

　　现阶段，只有保证装备具有较高的可靠性，才能够实现提升装备质量的设计目标。这不仅仅需要进行可靠性的设计，还需要提升使用电子元器件的整体可靠性。对于整机承制单位而言，生产制造过程会受到一些环境方面的影响，导致产品出现一定的故障与缺陷。

　　近些年，尽管电子元器件的可靠性水平已经逐步增长，但是，在进行大批量生产加工的过程中，始终无法基于设计的工艺规范和要求，进行一些良好的人为误差控制。这是由于加工过程始终都受到原材料、辅助材料以及工艺等方面的因素影响，会出现一定的加工偏差。在工艺与设计环节存在的缺陷，会使电子元器件在日后的使用中，生命周期受到严重影响，较一般的装备而言，无法达到正常的寿命周期。在过去大量的试验分析中发现，很多电子元器件的失效率基本上与时间呈现出相似浴盆的曲线走势。电子元器件失效的曲线可以发现，在同一批产品中，早期的失效期存在着较高的失效率，同时下降的速度比较慢。一旦超过了临界点A后，就会进入偶然失效期，这个时期的失效率被控制在一个较小的数值范围。进行可靠性筛选的过程，就是在同一批电子元器件中，及时剔除一些潜在的故障产品。同时，还需及时挑选出一些有着鲜明特征的产品，这样可以有效地保障电子元器件的失效率保持稳定，使元器件发挥出最大的价值。当下，我国电子元器件的制造过程总体工艺水平并不高，进行可靠性筛选的过程，也是充分保障产品质量的重要措施。军用装备往往有着较高的可靠性需求，同时进行特殊筛选的环节也比较多，造成整体筛选周期比较长，剔除率也相对比较高。因此，这样的筛选过程需要投入大量的成本费用。

　　在电气元器件的使用过程中，造成失效的影响因素较为复杂，例如，设计上的缺陷、焊点不准以及密封不严格，都会造成日后使用过程中可靠性降低。

　　低温情况会对电子元器件的电参数造成直接影响，同时，材料冷缩及变脆后，也会导致高温出现加速热老化的问题，使得电子元器件中的电阻与金属材料的电阻出现较大的提升。低熔点焊缝位置也会出现开裂的情况，进而导致焊点的脱离。温度出现交替变化后，特别是在冬季，由于装备需要在户外使用，对电气元器件的温度承受能力有着较高的要求，同时需要保障结构与材料的热匹配性能可以得到全面发挥[1]。

　　在半导体器件的使用过程中，一旦水汽渗透到管芯中，就会导致电参数出现一定的变化。例如，晶体管出现漏电流增加的情况，或者电流的发电系数发生变化，就会出现故障问题。特别是在不同的金属键合成的位置连接处，水汽渗入后，会导致严重的电化学反应，促进腐蚀反应流程[2]。

　　机械应力的出现，主要基于振动、冲击及跌落等问题。电子元器件在使用过程中，一旦出现长期振动，就会导致其在连接位置出现一定的松动。另外，还会出现相对运动问题，相应地，会引发线材断裂，使用过程会经常出现设备瞬时短路问题。一旦电子元器件某个部位与环境振动保持一致的频率，就会进一步产生谐振，进而加速电子元器件的老化。

　　电与电磁应力是电源不稳定导致的问题，传导线系统中存在大量的干扰信号，或者受到电磁场的干扰，使得电晕和放电等问题出现。电应力的出现，会导致电子元器件出现局部升温，这样的热点相互作用会直接加速设备老化。电子元器件的使用也会受到诸如气压、声振及化学应力等诸多方面的影响，因此需要对其进行可靠性分析与筛选[3]。

　　可靠性筛选的具体方案设计，往往需要对电子元器件进行大量的摸底测试，同时进行失效性分析，进而对筛选项目、筛选应力、筛选方法以及程序进行合理的设计，保障筛选方案的合理性。

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　　电子元器件的可靠性筛选过程，首先要确定具体的筛选对象、应力类型等级以及筛选的具体时间。不同电子元器件的加工过程会涉及不同的材料、结构及工艺流程等，因此电子元器件也会产生不同的失效机理。在早期失效与偶然失效的临界点方面也不尽相同。这导致无法制定出一个固定的可靠性筛选条件。筛选的过程需要基于不同的电气元器件，设计针对性的可靠性试验，同时也要进行筛选摸底试验分析，满足产品的实际失效分布规律，并确定失效机理与具体的对象[4]。确定筛选项目的过程，往往需要对电子元器件的早期失效项目进行针对性的分析。在进行筛选的过程中，应将效率与经济效益分析作为重点。完成了应力类型以及等级确定后，方可对早期的失效问题进行研究，避免导致产品承受过大的应力，避免其进入全新的失效阶段。最后，需要对筛选时间进行合理设置。本文以对半导体的可靠性筛选为例，对具体的筛选时间进行了合理设置。3.1.1确定筛选时间确定筛选时间，首先要尽可能排除部分早期失效的产品，因此需要对早期存在失效的电子元器件具体的寿命进行评估，保证其寿命大于筛选的时间概率，同时，针对寿命给定一个较小的数量值。在时间判断的过程中，需要对早期失效的电子元器件筛选时间进行控制。从浴盆曲线的变化上来看，筛选时间需要限定在失效时间附近。如果筛选时间过小，会导致漏掉早期失效的一些产品，无法发挥出筛选作用。但是，如果筛选时间过大，也会造成一些不必要的浪费，大大降低合格产品的使用周期。3.1.2平均值与标准差摸底测试过程可以得到一些早期失效的电子元器件的具体失效时间，可以利用判断式，有效地计算与分析其平均值与标准差。3.1.3引入安全系数平均值以及标准差的计算主要是从样品实验分析得出，相比较一些元件的真实数值，往往存在一定的偏差。分析过程中，需要针对性地分析。由于样本与真实数值会存在一定的偏差，因此要对计算公式进行一定的优化与调整。寿命筛选过程需要保障推算原理相同。例如，寿命筛选过程要控制应力取值，同时尽可能地选择一些时间较长的数值。例如，国外一些半导体器件老化时间确定，基本会选择168h，研究期间则控制在240h。另外，完全掌握与明确电子元器件失效机理后，可以利用高应力、短时间的方式，全面提升筛选效率，降低筛选过程的成本投入。

　　在电阻器、电容器以及电磁继电器的筛选过程中，需要把控一般环境和仲裁环境。一般环境下，温度在15～35℃，湿度控制在20%～80%，气压为所在场地的实际气压即可。而在仲裁环境中，温度控制在25℃左右，湿度控制在48%～52%，气压则需要控制在86～106kPa。

　　筛选过程首先需要对产品提供方进行质量检测医疗器械企业，利用高质量控制方式，使电子元器件具有较高的稳定性，之后经由整体承制单位进行针对性的筛选。这样可以有效提升电子元器件的整体质量。现有的仪器设备在失效模式下进行无损检查较为困难。例如，半导体芯片存在强度差、硅铝丝键合力不足的问题，因此无法利用常规筛选方式，对其进行去除操作。如果筛选的应力较低，就会丧失筛选的作用。但是筛选应力过高，也会导致对原本正常的元器件造成一定的损坏，降低使用寿命。因此，为了保障筛选的合理性，需要进行全面分析，尽可能使元器件避免承受电应力、机械应力以及热应力方面的筛选工作，仅仅进行一些常规检查即可。另外，设计的筛选过程需要谨慎使用高温存储的筛选环节，因为这样会导致元器件出现一定程度的易焊性降低。

　　对电子元器件的可靠性筛选工作，是在生产加工后，及时发现质量不佳的产品。需要注意的是，筛选设计过程需要结合实际的产品情况，避免筛选手段对电子元器件造成直接的损害，严重影响其使用寿命。

　　[1]吴俊.电子元器件可靠性试验[J].电子技术与软件工程，2020（23）：89-90.

　　[2]周冬娣.电子元器件可靠性与二次筛选[J].电子技术与软件工程，2019（14）：100-101.

　　[3]薛青青.基于二次筛选的电子元器件可靠性研究[J].电子世界，2019（9）：65-66.

　　二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件。（1）元器件生产方未进行“一次筛选”，或使用方对“一次筛选”的项目和应力不具体了解的。（2）元器件生产方已进行“一次筛选”，但“一次筛选”的项目或应力还不能满足使用方对元器件的质量要求。（3）在元器件的产品规范中未作具体规定、元器件生产方也不具备筛选条件的特殊筛选项目。（4）对元器件生产方是否已按合同规范的要求进行了“一次筛选”或对承制“一次筛选”的有效性有疑问需要进行验证的元器件医疗器械企业。以上前三种情况元器件的二次筛选是很难用其它措施替代的，对于第四钟情况则除了进行二次筛选外，还可采取对元器件生产方“一次筛选”进行监督等措施来替代二次筛选。元器件二次筛选中还应该注意以下问题。（1）对型号研制中采用的元器件应实行100%的二次筛选，这样才能最大限度地剔除存在有某种失效模式的元器件。（2）按元器件质量等级制定通用筛选技术条件,由设计师根据型号产品对元器件的质量和可靠性要求参照通用规范制定或确定型号用元器件筛选技术条件,试验人员严格按规范进行筛选。（3）对于国内无条件进行测试、筛选的元器件,需采取其它的控制方式来保证其质量，标识后进行板极、整机测试筛选。（4）对元器件筛选试验室进行防静电和环境适应性建设,要严格执行防静电、测试环境要求等相关规定。（5）加强元器件筛选失效率(PDA)的控制。

　　筛选试验可分为常规筛选和特殊环境筛选（如抗辐射、盐雾等），常规筛选方法主要有以下五种。（1）检查筛选：检查筛选可采取镜检、红外线筛选、X射线筛选，红外线筛选可以剔除体内或表面热缺陷严重的器件，X射线主要用于检查管壳内有无外来物和装片、键合或封装工序的缺陷以及芯片裂纹。（2）密封性筛选：用于剔除管壳及密封工艺中所在的缺陷,如裂纹、微小漏孔、气孔以及封装对位欠佳。（3）环境应力筛选：如振动加速度、冲击加速度、离心加速度、温度循环和热冲击等。（4）寿命筛选：如高温贮存、低温贮存、老炼筛选等。（5）电测试筛选。

　　进行二次筛选之前，首先供需双方要按照有关元器件国家标准、军企标准等有关标准制定相应的二次筛选条件和技术要求，并根据产品总规范的要求来选择试验项目。以下是几种主要的试验方法及元器件的适用范围。GJB360A-96《电子及电气元件试验方法》，适用于电阻器、电容器、电感器、连接器、开关、继电器、变压器、等电子及电气元件。GJB128-97《半导体分立器件试验方法》，适用于各种军用半导体分立器件。GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》，适用于微电子器件。筛选试验标准在执行过程中不能随意改动。对静电敏感器件，在筛选、测试时应按有关规定进行防静电处理。

　　筛选试验的应力条件首要是非破坏性的，即通过筛选不能对产品的质量与可靠性产生影响，但试验应力也不能偏低，低了起不到筛选作用。原则上，确定筛选项目和应力条件应依据相应的标准。选择筛选应力的主要原则是：（1）筛选应力类型应选择能激发早期失效的应力，根据不同器件掌握的信息及失效机理来确定。（2）筛选应力应以能激发出早期失效为宗旨，使器件各种隐患和缺陷尽快暴露出来。（3）筛选应力不应使正常器件失效。（4）筛选应力去掉后，不应使器件留下残余应力或影响器件的使用寿命。（5）应力筛选试验持续时间应能充分暴露早期失效为原则。

　　从事二次筛选的人员首先要知道筛选流程、筛选条件、技术要求等，了解被筛选的元器件的重要技术参数的意义，了解和掌握有关标准、规范和试验的基本原理，熟练操作筛选设备，并按规定参加培训，通过考核取得上岗资格，能对试验结果做出正确的分析和评价。元器件二次筛选的项目很多，因篇幅所限，下面主要讲二次筛选过程中主要筛选工序：电功率老炼和电参数测试过程的质量控制和管理。

　　电功率老炼是在规定的温度下给元器件通上规定时间的电应力，使器件具有的潜在缺陷提前暴露。被筛选的器件一般加额定功率，温度基本恒定，一般分立器件在常温下老炼，集成电路在高温下老炼，在高温下加功率的老炼通常称为高温电老炼，这项试验是具有加速度的筛选，它能提前暴露器件潜在缺陷，从而把早期失效的器件剔除。电功率老炼由于比较接近器件的实际工作状态，所以被认为是一种最有效的筛选手段。老炼过程中需要控制的参数有：电压、电流、温度、时间等。如果控制不好，如：电流或电压应力过大都将对产品产生不应有的损伤，甚至可能引入新的失效因子，产生不良的隐患；如果电流或电压应力过小，器件的不可靠因素难以充分暴露，也就不能剔除潜在缺陷的器件，从而无法达到预期的筛选结果。因此，功率老炼中的参数的选择控制显得尤为重要。在半导体业界，器件的老炼问题一直存在各种争论。像其它产品一样，元器件随时可能因为各种原因而出现故障，老炼就是藉由让器件进行超负荷工作而使缺陷激活，使缺陷加速暴露而使器件产生“早期失效”。图1就是电子元器件寿命浴盆曲线。电子元器件缺陷而引起的早期失效理论上一般产生在1000h以内，之后器件的失效率将保持一个非常低的常数。如果对所有器件都进行常温和额定功率1000h试验，是不可行的，也是难以实现的。通过实践证明，如果提高老化温度，就能加速使器件产生早期失效。图二表示失效激活能、失效时间、温度和失效激活能的关系。如：失效激活能需0.5ev，在50℃下需1000小时才能使器件产生“早期失效”，但在125℃条件下只需30h就可以使失效激活能需0.5ev的有缺陷器件产生“早期失效”。这就是半导体器件做高温老化筛选的理论依据。我所在进行分立器件老炼试验过程中发现，有一些经老炼测试合格的器件，在产品调试过程中还会有失效的器件出现，器件的早期故障没有在筛选过程中显现，先前分立器件的老炼我所一直按额定功率进行老炼，出现问题后，我们与产品组经过多次分析研究并反复试验，比如延长老化时间，提高老化功率等，最后我们发现将其按额定功率的1.2倍进行老炼筛选并检测合格的器件，能较好的剔除早期失效的器件。在使用过程中，故障率最低。基本上电功率老炼的质量控制还要从以下几个方面做起。（1）老炼前，依照工艺资料规定的电流和电压条件，认线）所用的老炼设备是否完好，是否按规定定期检定合格，并在有效的计量检定周期内使用。（3）认真消化老化设备操作规程，并严格执行。（4）通电前应检查是否有接地、断路和短路现象。器件安装后，应注意检查安装极性；检查接线夹、接线片等是否安装牢固可靠，绝不能有松动和脱落现象，此项操作稍有不慎就会造成器件的报废。（5）对于电子元器件，一般应该轻取轻放，否则容易造成外形变形或尺寸变化。电子元器件在插入或拔出夹具时不能猛插猛取，否则会由于用力过大而造成机械损伤或机械应力疲劳；在保证接触良好的状态下，对器件管脚施加的应力应该越小越好。

　　为了确保器件测试时的数据准确，且器件不至于损坏或受损伤，应进行以下质量控制管理。（1）严格执行标准环境的测试条件：常温测试的环境温度控制在25±3℃以内；相对湿度为45～75%；大气压力：86～106KPa；高、低温测试严格按设计规定的环境温度进行测试；严格执行器件的规范条件进行参数测试，严格按设计特选的参数条件及规范进行测试。（2）所用的检测仪器设备应按规定定期检定合格，并在有效的计量检定周期内使用，测量前应先校准仪器，仪器设备的精度应满足试验和检测的要求。（3）测试过程中，器件所施加的电流和电压不能超过器件的最大额定值。测试仪器设备自身的漏电应远小于被测器件的反向漏电流。应该保证电信号的稳定性，否则易发生由于电浪涌等而造成的过电应力损伤。作为预防措施，应避免引线误接、反接和短路等情况的发生。还应注意防止因开启和关闭而造成的浪涌电压加到器件上。在进行正式测试前，首先要对样片进行反复试测，如试测有问题，应立即终止检测。我所在元器件检测中，曾发现这样问题，我们在进行54F00测试中，在进行样品试测时发现，第一次器件测试是合格的，但在第二、第三次测试中就不合格了，反复测了几只，都是这种问题，我们反复查找原因，最终发现，在进行参数ICC测量中，电源电流ICC有两个值，分别为2.8mA和10.2mA，PMU在换档测试中，由于继电器的机械动作，使PMU产生了高脉冲，使器件烧坏，后来，修改了底层测试文件，换档后不再产生高脉冲，上述情况就不再发生，所以在进行器件测试前，样片的试测也是非常重要的。

　　在电子元器件的筛选检测过程中，要主要防止以下几种方面造成的失效：程序设置不当造成电子元器件的检测失效；极性接反造成元器件失效；错误信号造成元器件失效；电应力过冲造成元器件失效；适配器误用造成电子元器件失效；插拔方式不当造成机械应力失效；在存放过程中误将某些有极性的元器件放反等，贮存湿度过高，容易发生管脚表面腐蚀或许电性能恶化。

　　二次筛选是元器件装机前可靠性的重要保障过程，但是二次筛选的不当操作和防护也能给电子元器件的运用留下隐患或许直接造成失效。所以，在二次筛选检测试验中，从环境保护、操作审查与小心操作、静电防护等方面做好电子元器件的可靠性保障工作是十分关键的。二次筛选选取的应力应保证对正常器件不造成损坏、损伤及明显缩短其使用寿命，过应力条件筛选的元器件原则上不可装机。另外整机单位要根据元器件进厂质量认证流程、二次筛选流程等质量文件对元器件供货单位进行选择、对元器件进行二次筛选，在使用过程中还要对元器件的质量和对整机的影响进行跟踪和质量反馈。每一个环节都要求操作人员按照质量管理流程、筛选标准、筛选条件和技术要求来进行，并对结果进行分析和反馈，这样才能形成一个元器件质量保证环，最大限度保证电子元器件的可靠性水平。

　　[1]周育才.电子元器件筛选方法与效果研究[J].航空兵器.2001（2）：26-28.

　　[2]董西英.元器件二次筛选中的质量控制[J].《企业技术开发》2009年第10期.

　　计量是关于测量的科学，是实现单位统一、量值准确可靠的活动，是与测量结果置信度有关的、与不确定度联系在一起的规范化测量。电子元器件的研制、生产以及服务所涉及的电、力、声等需要测量的量值数以百计，根据质量管理体系要求，对包括测量标准在内的测量系统进行管理、确认和使用，必须建立和保持一个有效的计量体系文件。该文件应明确规定计量体系对计量设备的要求、职责分配及采取的措施，供方应向需方提供客观证据，以证实是否满足其所规定要求的准确度。体系设计应能确保所有测量系统使用符合预期的要求，及早发现问题，及时采取措施纠正，以防止误差超出规定允许误差极限。

　　ISO10012-2016规定，供方建立的计量体系应包含下列内容：2.1确保所有测量仪器使用符合预期要求，并能及早发现问题，及时采取纠正措施，以防止误差超出规定允许误差极限；2.2充分考虑全部有关（计量检测或表面质量）数据和资料，包括由供方或为供方实施的过程统计控制系统得到的可用数据和资料；2.3对每一台测量仪器，供方都应指定有资质的员工，授权其按体系的规定进行确认，以确保设备处于合格的技术状态；2.4当供方的全部或部分确认工作（包括校准）通过其他单位的服务来替代或补充时，供方应保证这些单位也使用计量确认体系标准且符合规定。为保证测量数据准确可靠，确保所有测量设备的使用符合预期要求，就必须对测量设备的能力进行分析和确认，确保计量体系有效运行，保证产品研制生产过程处于受控状态，保证产品检测的可靠性。

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　　现代管理学中测量数据的使用频繁而广泛，将测量数据或由它们计算出的统计量，与过程统计控制限值相比，决定是否调整电子元器件的生产过程。测量数据的质量与稳定条件下运行一个测量系统得到的多次测量结果的统计特性有关，因此对测量系统分析控制和管理，是十分有益的。一个测量系统的质量是由其测量数据的统计特性来确定的，在某一用途中最重要的统计特性在另一用途中不一定是最重要的特性。例如，对一个数据存储示波器，它将产生与证明过的标准值“很近”的测量结果，该标准值能追溯到国家测量标准（即国家基准）。该数据存储示波器的一些应用，其最重要的特性是“小”的偏倚和方差。但是不管其偏倚和方差可能如此的“小”，在另一些应用中，同一台数据存储示波器由于其错误分类比率太高而不能在好产品和坏产品之间做出可接收的分辨工作。因此在常用条件下，该数据存储示波器用于现场检测器具的计量校准和分析制造过程是可以接受的，但对直接用作现场最后项目的检查则是不可接受的。尽管每一个测量系统可能需要不同的测量数据统计特性，但这些特性是所有测量系统必须共有的，包括：测量系统必须处于统计控制中，即测量系统中的变差只能是由于普通原因而不是由于特殊原因造成的；测量系统的变异必须比生产制造过程的变异要小；变异应小于被测产品的公差带；测量精度应高于过程变异和公差带两者中精度较高者，一般来说，测量精度是过程变异和公差带两者中精度较高者的1/10；测量系统统计特性可能会随被测项目的改变而变化。当变化时，则测量系统最大的（也是最坏的）变差应小于过程变差和公差带两者中的最小者。测量系统的评定程序应用于评价生产过程中的环境，特别是应用于评价测量系统的统计特性，如：重复性、再现性、偏倚、稳定性以及线.测量系统分析的目的

　　在实际工作中，一些测量往往找不到将它与已知量值直接进行比较的测量仪器，或者测量准确度不高，例如温度、流量、加速度等，直接同它们的标准量比较相当困难，但可以将输入量变换成其他量，诸如电流、电压、电阻等易测量的电学量；或变换成大小不同的同种量，如将大电流变换成较易测量的安培量级的电流。准确区别和理解测量仪器的示值误差、最大允许误差和测量不确定度之间的关系是十分重要的。最大允许误差是指技术规范所规定的允许的误差极限，是一个判定是否合格的要求；而示值误差是测量仪器某一示值的误差的实际大小，是通过检定、校准所得到的一个值，可以评价十分满足最大允许误差的要求，从而判断该测量仪器是否合格；或根据实际需要提供一个修正值，以提高测量结果的准确度。测量不确定度是表征测量结果分散性的一个参数，它只能表述为一个区间或一个范围。对测量系统进行分析的目的是为了更好地了解变差的来源，可定量的表示和传递特定的测量系统的局限性。对用来表示测量系统变差的分布可赋予以下特性：表述位置的有：稳定性、偏倚和线性；表述宽度或服务的有：重复性和再现性。在对测量系统的分析中，尽管可以采用数值技术来确定测量系统的变差，但每个分析还应包括图形技术的应用。在对特定的测量系统分析中，最有效的统计工具取决于预期的变差主要来源。在选择或分析测量系统时，测量系统的分辨能力也是十分重要的特性。由于经济上或物理上的限制，测量系统将不能识别基本过程中所有被测量产品独立的或不同的被测特性。被测特性根据测量值来分为不同的数据组，在同一数据分级中的所有产品对于被测特性来说具有同一数值。如果测量系统没有足够的分辨力，它将不是识别过程变差或定量表示单个产品特性值的合适系统；如果不能测定出过程的变差，这种分辨力用于分析是不能接受的；如果不能测定出特定原因的变差，它用于控制也是不能接受的。如果相对于过程变差，可视分辨率较小，测量系统将具有足够的分辨率。因此为了得到足够的分辨率，建议可视分辨率最多是总过程的6σ（标准偏差）的1/10，而不是传统的公差范围的1/10。

　　测量系统的分析是可以采用统计过程控制图来进行，测量过程统计控制图与生产过程统计控制图从原理上是一致的，其不同点是生产过程控制图是建立在测量过程本身是稳定与可靠基础上的；而测量过程的控制图是要验证测量系统本身具有统计稳定性的。分析测量系统稳定性的一个方法是按照常规画出基准或基准件重复读数的平均值和极差。从这种分析中可以确定，例如失控信号是需要校准测量系统的标志，没有失控信号的校准很可能增加测量系统读数的变差。还有可能由于基准或基准件变化而出现的失控信号。在分析测量系统时，没有必要计算测量系统稳定性数值，系统的改进有时采用指数来度量，但采用了控制图后，系统的改进可以在控制图上看出来。改进的一种形式可能是从过程中排除特殊原因，从而形成稳定的测量过程。进一步的改进可视为变窄了控制极限，表明已经缩减了系统变差的一般原因。

　　ISO10012中要求对每一测量过程，应识别有关的过程要素和控制。要素和控制限的选择要与不符合规定的要求时引起的风险相称。测量结果应设计为能防止出现错误的测量结果，并确保能迅速检测出存在的问题和及时采取的纠正措施。对于元器件生产过程中测量系统的分析方法是多种多样的，一般采用控制图的方法就可以满足，但对关键工序的测量系统，需要采用测量过程统计控制，这样就可以确保测量系统受控和保证生产过程受控，以满足产品质量与可靠性的要求。

　　电子元器件物资管理的具体流程和一般物资管理的流程是一样的，分别的有计划、采购等环节，根据相应的环节则应该采取必要的管理活动。但是电子元器件物资集约化管理还具有自己的特殊性，其集约化管理包括下面几个流程。1)统一计划:物资计划管理是电子元器件等管理计划过程，全面性的物资需求计划管理则要求应该对物资需求计划进行统一性的管理，以年度物资需求作为计划，需要根据物资的特点，采取不同的采购方式和计划，利用统一化的计划平台，按时进行需求计划数据的填报。2)统一集中采购:该环节属于物资集约化管理中的核心环节，采购坚持集中采购，依据不同需求设置较为灵活的采购方式，但是需要注意集约化管理模式下的采购方式是多元化的，这能够有效提高采购效率。采购方式可以分为谈判采购、招标采购两种形式，前者还分为询价采购、竞争性谈判等，后者分为公开招标及邀请招标两种形式。另外还可以利用现代网络技术进行采购平台的构建，实现网上询价、网上谈判、网上采购，从而保证整个物资采购流程化。3)统一监理:集中监理能使得集约化管理走向标准化和制度化，统一监理的内容包括供应商质量管理体系审查、监理手段、监理方法及标准等、供应商的整体试验、电子元器件等的制作质量的确认及检查等。4)统一核算:该环节也是集约化物资管理中一个非常重要的环节，能够实现层级分工的细致化。首先由物流中心进行出入库等手续的办理，然后出具合格证明，之后统一进行核算办理，最后物资部门通过审核之后再交由财务处进行付款审批。

　　2．1需求计划管理实施难点。需求计划管理中需求预测、计划平衡、计划工作执行属于需求计划管理的难点，在实际中每次计划管理环节实施的时候都会出现一些问题，严重的还会导致管理混乱现象，造成物资成本大量浪费。2．2物资质量管理实施难点。虽然在采购阶段都会对供应商的相关信息进行搜集，但是所搜集的信息多是生产率、产品缺陷率这些指标，无法对供应商能力进行全面的考查，影响物资质量中的一些不稳定因素则被忽视掉了，导致所采购的一些产品质量无法达到要求，继而造成一定的损失。

　　3．1实现物资计划管理的精益化发展。精益化物资预测能够对物资进行合理及有效的需求安排，进而减少库存能力及生产能力而增多的生产成本。需求预测将会直接影响到物资采购，所以要做好集约化管理则应该做好物资需求计划预测。1)做好物资计划要素管理:其实质就是做好物资平衡、挖掘及内部调剂，从而实现外部资源市场的有效配置，这就首先需要做好计划编制、计划申报、计划审批到计划执行整个过程的管理及控制，做好事前和事后物资计划要素的全过程控制。另外还需要对物资总量指标做好管理，编写和制定出月度、季度计划，并做好分类管理，从而满足查询需求。2)加强计划的报送管理流程:依据电子科技研究所对设备及材料的需求合理性地安排招标计划及招标计划报送工作，对于那些临时性的采购，则应该按照工作流程通过具体的文件提出申请再进行办理。3．2优化物资质量控制管理。所采购的物资需要符合产品说明书要求，还需要符合需求部门的要求，进行物资质量优化控制管理的内容包括物资是否符合国家质量标准、进行物资质量管理深化、对物资原材料检测步骤和方法进行优化、明确质量管理中应该采取的控制方法和统计管理方法。那么为了做好质量监督管理，需要先建立岗位责任制，做好岗位的分工，并做好部门内部的协作工作，从而提高集约化管理工作质量和效率。另外还应该建立物资管理奖惩机制，充分调动物资管理人员的工作积极性和热情，并建立起质量监理程序，有效提高质量监督管理工作的成效。最后，为了更好地实现物资集约化管理，还应该应用现代的信息技术，构建出信息化共享平台，从而实现物资的高度集成和高度运营。

　　集约化物资管理能够有效降低物资管理成本、实现资金的快速周转，对物资做好合理性的调配，将精细化物资管理渗透到物资管理的各个环节中，实现物资管理成效的全面提高。电子科技研究所集约化物资管理中的需求计划管理实施、质量管理实施都存在一定的管理难点，解决这些难点则需要通过优化物资质量控制管理、实现物资计划管理的精益化发展去有效的解决。

　　［1］王学亮．国内外大型企业集团财务集约化管理经验及对电力企业的借鉴［J］．能源技术经济，2010，22(11):53－57．

　　［2］王玉凡，丁宏伟，赵占坤．基于NET技术的电力物资管理信息系统的实现［J］．电力科学与工程，2009，(8)．

　　［3］孙庆云．浅析物资集中管理体制的改革创新与实践［J］．科技情报开发与经济，2009(3)．

　　为了减少由水汽引起的可靠性问题，各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改进封装材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之间的粘结性，但其效果非常有限，另一种方法是在各种封装形式上沉积水汽阻挡层，降低水汽的渗透率，这种方法通常适用于对可靠性有特殊要求的场合，如汽车电子等。

　　采用等离子增强化学气相沉积（PECVD）方法沉积雾剂薄膜作为塑封封装中的水汽和离子阻挡层。测试样品为在LAUFFER的LHMS28型递模注塑机上封装好的64脚TQFP，尺寸10X10mm，厚度为14mm。使用的封装料是SUMITOMO公司生产的EME6600环氧树脂。样品分为光面和毛面两种，每个样品中都在芯片衬垫上用银浆粘贴了3x3mm的硅片。银浆的热处理温度为150度，时间为30min。

　　从图中可以看出温度和湿度条件对器件吸水性能的影响都很大。在同样的湿度条件下，温度从30℃提高到85℃(80%RH)，或着从60℃提高到85℃(60%RH)，器件吸水含量达到平衡的时间都大大缩短了，并且平衡时器件中水汽的含量也都有了很大的提高。温度条件相同时(85℃)，当湿度条件从60%RH增加到80%RH，器件吸水速率无明显变化，而平衡时水汽的含量却提高了。

　　该实验还利用传感器法测定了在同一湿度条件下(85%RH)，温度对TQFP器件中吸水速率的影响。由于传感器的电容值与器件的吸水量存在线性关系，因此该曲线也就反映了器件的吸水量随时间的变化关系。可以看出在同样的湿度条件下，随着温度的升高，器件的吸水量达到平衡的时间大大缩短了，平衡时器件的吸水量也有了很大的提高，这与增重法得到的结果相一致。由扩散原理可知，水汽在塑封料中的扩散应遵循FICk扩散方程。一维Fick扩散方程的一级近似解可表示为指数函数，C=Pl一P2*exp(P3*t)。公式中的C代表了传感器的电容值;t代表了器件在环境中放置的时间，Pl是吸水达到平衡时所对应的饱和电容值;P2是平衡时的电容值与扩散开始时电容值的差值，P3是曲线的曲率，正比于扩散系数，对于用同一种湿度传感器测量所得到的曲线可用于比较水汽扩散的速率。由此可得在85℃/85%RH和65℃/85%RH条件下的拟合曲线，并且由拟合曲线的值。从而我们可以知道器件的扩散系数是与温度有关的参数，我们用公式P3=P0*exP(一E/KT)来拟合P3与温度的关系。公式中的E为扩散过程的激活能，K为玻尔兹曼常数。由此可以看出，InP3与l/KT成一直线关系，说明我们使用的拟合公式能够真实地反映器件中水汽的扩散系数与温度的关系，具有一定的正确性。通过直线的斜率，我们得到了扩散过程的激活能为753708E-20J(047106ev)

　　为了提高TQFP器件的防潮性能，减少器件中的水汽含量和分层开裂失效的纪律，我们采用了在塑封器件表面沉积无机薄膜的方法来降低水汽的透过率。

　　研究实验所采用的方法对于塑封元器件防潮具有较好作用，湿度和温度对防水性能都有影响，利用等离子体增强化学气相沉积方法在TQFP塑封器件表面沉积SiNx薄膜，以提高防水性能。

　　摘要：介绍了一种利用利用等离子体增强化学气相沉积方法在TQFP塑封器件表面沉积SiNx薄膜，以提高防水性能，实验结果证明了方法的有效性。

　　［1］陈力俊.微电子材料与制程［M］.上海:复旦大学出版社,2005.

　　［2］中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术［M］.合肥:中国科学技术大学出版社,2003.

　　伴随着集成电路工艺的迅猛发展，集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、重量轻、低成本、高可靠性的方向发展。电子封装(ElectronicPackages)属于电子产品后段的工艺技术,它的目的是给集成电路芯片一套组织构架。

　　塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比，更能满足低成本、小体积、重量轻和高密度的要求。水汽对器件的影响早在封装器件出现时就已出现。随着电子集成技术的发展，电子器件的尺寸越来越小，芯片上的线宽越来越窄。对复杂电子系统的广泛需要要求系统中关键电子集成电路具有更高的可靠性。这些集成电路应该能够抵抗潜在的环境应力，阴止迁移离子和水汽进入电路，防止机械损伤等。由水汽导致的器件可靠性问题主要有腐蚀、分层和开裂。

　　水汽的侵入会导致集成电路中金属的氧化和腐蚀。金属在潮湿环境中的氧化速率和类型是导致电阻变化的一个主要机制。铝线的电化学腐蚀是集成电路器件中一种非常严重的失效形式，它不但存在于塑料封装中，在气密性封装中也时有发生闭。电化学腐蚀将导致铝线开路和枝晶的生长。

　　为了减少由水汽引起的可靠性问题，各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改进封装材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之间的粘结性，但其效果非常有限，另一种方法是在各种封装形式上沉积水汽阻挡层，降低水汽的渗透率，这种方法通常适用于对可靠性有特殊要求的场合，如汽车电子等。

　　采用等离子增强化学气相沉积（PECVD）方法沉积雾剂薄膜作为塑封封装中的水汽和离子阻挡层。测试样品为在LAUFFER的LHMS28型递模注塑机上封装好的64脚TQFP，尺寸10X10mm，厚度为14mm。使用的封装料是SUMITOMO公司生产的EME6600环氧树脂。样品分为光面和毛面两种，每个样品中都在芯片衬垫上用银浆粘贴了3x3mm的硅片。银浆的热处理温度为150度，时间为30min。4实验结果

　　从图中可以看出温度和湿度条件对器件吸水性能的影响都很大。在同样的湿度条件下，温度从30℃提高到85℃(80%RH)，或着从60℃提高到85℃(60%RH)，器件吸水含量达到平衡的时间都大大缩短了，并且平衡时器件中水汽的含量也都有了很大的提高。温度条件相同时(85℃)，当湿度条件从60%RH增加到80%RH，器件吸水速率无明显变化，而平衡时水汽的含量却提高了。

　　该实验还利用传感器法测定了在同一湿度条件下(85%RH)，温度对TQFP器件中吸水速率的影响。由于传感器的电容值与器件的吸水量存在线性关系，因此该曲线也就反映了器件的吸水量随时间的变化关系。可以看出在同样的湿度条件下，随着温度的升高，器件的吸水量达到平衡的时间大大缩短了，平衡时器件的吸水量也有了很大的提高，这与增重法得到的结果相一致。由扩散原理可知，水汽在塑封料中的扩散应遵循FICk扩散方程。一维Fick扩散方程的一级近似解可表示为指数函数，C=Pl一P2*exp(P3*t)。公式中的C代表了传感器的电容值;t代表了器件在环境中放置的时间，Pl是吸水达到平衡时所对应的饱和电容值;P2是平衡时的电容值与扩散开始时电容值的差值，P3是曲线的曲率，正比于扩散系数，对于用同一种湿度传感器测量所得到的曲线可用于比较水汽扩散的速率。由此可得在85℃/85%RH和65℃/85%RH条件下的拟合曲线，并且由拟合曲线的值。从而我们可以知道器件的扩散系数是与温度有关的参数，我们用公式P3=P0*exP(一E/KT)来拟合P3与温度的关系。公式中的E为扩散过程的激活能，K为玻尔兹曼常数。由此可以看出，InP3与l/KT成一直线关系，说明我们使用的拟合公式能够真实地反映器件中水汽的扩散系数与温度的关系，具有一定的正确性。通过直线的斜率，我们得到了扩散过程的激活能为753708E-20J(047106ev)

　　为了提高TQFP器件的防潮性能，减少器件中的水汽含量和分层开裂失效的纪律，我们采用了在塑封器件表面沉积无机薄膜的方法来降低水汽的透过率。

　　研究实验所采用的方法对于塑封元器件防潮具有较好作用，湿度和温度对防水性能都有影响，利用等离子体增强化学气相沉积方法在TQFP塑封器件表面沉积SiNx薄膜，以提高防水性能。

　　［1］陈力俊.微电子材料与制程［M］.上海:复旦大学出版社,2005.

　　［2］中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术［M］.合肥:中国科学技术大学出版社,2003.

　　伴随着集成电路工艺的迅猛发展，集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、重量轻、低成本、高可靠性的方向发展。电子封装(ElectronicPackages)属于电子产品后段的工艺技术,它的目的是给集成电路芯片一套组织构架。

　　塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比，更能满足低成本、小体积、重量轻和高密度的要求。水汽对器件的影响早在封装器件出现时就已出现。随着电子集成技术的发展，电子器件的尺寸越来越小，芯片上的线宽越来越窄。对复杂电子系统的广泛需要要求系统中关键电子集成电路具有更高的可靠性。这些集成电路应该能够抵抗潜在的环境应力，阴止迁移离子和水汽进入电路，防止机械损伤等。由水汽导致的器件可靠性问题主要有腐蚀、分层和开裂。

　　水汽的侵入会导致集成电路中金属的氧化和腐蚀。金属在潮湿环境中的氧化速率和类型是导致电阻变化的一个主要机制。铝线的电化学腐蚀是集成电路器件中一种非常严重的失效形式，它不但存在于塑料封装中，在气密性封装中也时有发生闭。电化学腐蚀将导致铝线开路和枝晶的生长。

　　为了减少由水汽引起的可靠性问题，各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改进封装材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之间的粘结性，但其效果非常有限，另一种方法是在各种封装形式上沉积水汽阻挡层，降低水汽的渗透率，这种方法通常适用于对可靠性有特殊要求的场合，如汽车电子等。

　　采用等离子增强化学气相沉积（PECVD）方法沉积雾剂薄膜作为塑封封装中的水汽和离子阻挡层。测试样品为在LAUFFER的LHMS28型递模注塑机上封装好的64脚TQFP，尺寸10X10mm，厚度为14mm。使用的封装料是SUMITOMO公司生产的EME6600环氧树脂。样品分为光面和毛面两种，每个样品中都在芯片衬垫上用银浆粘贴了3x3mm的硅片。银浆的热处理温度为150度，时间为30min。4实验结果

　　从图中可以看出温度和湿度条件对器件吸水性能的影响都很大。在同样的湿度条件下，温度从30℃提高到85℃(80%RH)，或着从60℃提高到85℃(60%RH)，器件吸水含量达到平衡的时间都大大缩短了，并且平衡时器件中水汽的含量也都有了很大的提高。温度条件相同时(85℃)，当湿度条件从60%RH增加到80%RH，器件吸水速率无明显变化，而平衡时水汽的含量却提高了。

　　该实验还利用传感器法测定了在同一湿度条件下(85%RH)，温度对TQFP器件中吸水速率的影响。由于传感器的电容值与器件的吸水量存在线性关系，因此该曲线也就反映了器件的吸水量随时间的变化关系。可以看出在同样的湿度条件下，随着温度的升高，器件的吸水量达到平衡的时间大大缩短了，平衡时器件的吸水量也有了很大的提高，这与增重法得到的结果相一致。由扩散原理可知，水汽在塑封料中的扩散应遵循FICk扩散方程。一维Fick扩散方程的一级近似解可表示为指数函数，C=Pl一P2*exp(P3*t)。公式中的C代表了传感器的电容值;t代表了器件在环境中放置的时间，Pl是吸水达到平衡时所对应的饱和电容值;P2是平衡时的电容值与扩散开始时电容值的差值，P3是曲线的曲率，正比于扩散系数，对于用同一种湿度传感器测量所得到的曲线可用于比较水汽扩散的速率。由此可得在85℃/85%RH和65℃/85%RH条件下的拟合曲线，并且由拟合曲线的值。从而我们可以知道器件的扩散系数是与温度有关的参数，我们用公式P3=P0*exP(一E/KT)来拟合P3与温度的关系。公式中的E为扩散过程的激活能，K为玻尔兹曼常数。由此可以看出，InP3与l/KT成一直线关系，说明我们使用的拟合公式能够真实地反映器件中水汽的扩散系数与温度的关系，具有一定的正确性。通过直线的斜率，我们得到了扩散过程的激活能为753708E-20J(047106ev)

　　为了提高TQFP器件的防潮性能，减少器件中的水汽含量和分层开裂失效的纪律，我们采用了在塑封器件表面沉积无机薄膜的方法来降低水汽的透过率。

　　研究实验所采用的方法对于塑封元器件防潮具有较好作用，湿度和温度对防水性能都有影响，利用等离子体增强化学气相沉积方法在TQFP塑封器件表面沉积SiNx薄膜，以提高防水性能。

　　［1］陈力俊.微电子材料与制程［M］.上海:复旦大学出版社,2005.

　　［2］中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术［M］.合肥:中国科学技术大学出版社,2003.

　　2、带电检测须小心。防止因使用镊子、起子等工具引起电路短路现象；防止碰上交流电源火线和大电容或其它高压部位，以免触电。

　　3、防静电。集成电路和电子元器件对静电电压的敏感范围是+25V～+1000V，很容易受到高静电电压的危害。在维修工作中经常发现，许多办公设备不能正常工作的原因均属芯片损坏，而芯片损坏80%以上是由静电放电所致。通常情况下，静电放电对传真机等办公设备破坏大致可以分为两类：一种是与电压(Voltage)有关，其破坏是通过高电压跨过元器件氧化层，氧化层崩溃后形成短路，烧毁元器件；另一种是与能量(Power)有关，其破坏是通过结面崩溃，电压跨过结面引起大电流，由电流产生热效应，造成局部热集中，使硅片、铝金属熔解，形成不可恢复的损坏。一般的芯片抗静电放电电压值为+500V～+2000V。

　　4、拔取集成电路、电子元器件和其它多引脚元器件时要将焊锡膏吸净再拔，切不可硬拉硬扯，以防印制板断线或多层板的金属化孔松脱。在维修工作中，切不可盲目乱焊乱拆，更不可随意拧动可调部件、电位器等，以免将整机工作点调乱，造成不必要的麻烦。

　　我室主要从事航天电源控制器研制，电源系统为整星的核心部件，其安全性、可靠性关系整体卫星体系的安全可靠运行。原材料作为任何产品的可靠性保障的根基，为提高电源系统可靠性与稳定性必须从生产研制源头即元器材、原材料库存管理作为质量控制的重中之重。航天企业所需元器件十分复杂，且航天产品有不同阶段，例如初样电性件、初样鉴定件、正样产品等，各阶段元器件有不同质量等级，上述航天产品特点导致航天元器件库存管理工作纷繁复杂。近年来，随着我国航天产业逐步转向市场化，负责生产型号产品的航天企业也开始面临市场竞争的压力。面对严峻的竞争形势，企业对运营成本的控制直接影响到企业的生存与发展。尤其在航天企业中，一直以来保持着“重生产，轻成本”的传统理念，使得企业在库存方面暴露诸多问题，例如:库存金额巨大，库存周转率低，信息管理方式落后等等。解决这些问题，将有效降低企业库存成本，从而增加企业在市场中的竞争力，具有十分重要的现实意义，结合单位实际情况为企业物资库存管理提供了较为合理的管理建议。元器件、原材料作为航天产品质量保障措施的基础，直接影响电子单机甚至整星的质量和可靠性。作为航天产品质量管理重点的航天元器件、原材料库存管理科学合理管理具有十分重要的意义。

　　依据宇航元器件库存管理要求结合本单位工作实际整理元器件、原材料库存管理策略如下。航天元器件、原材料库存管理工作内容包括:入库作业:入库记录、库存保管;台账管理，出库管理;信息管理等。(1)入库作业需做到如下要求:①及时接运卸库。②及时清点验收，严格验收入库物料包括实物目视以及相关质量文件齐套性检验。③及时合理摆放物料至指定位置。及时登帐、立卡、建档;及时传递物料单据同时对存在问题物料进行处理。对于物料摆放需遵守面向通道摆放，先进先出原则防止元器件长期存放变质超期及损耗节省经费和确保产品质量;对不同周转频率物料确定货物存放位置;同类型物料统一存放;重量、形状较大等应摆放至便于运输位置。(2)库存保管:各物料摆放整齐，设立标示卡，标示清楚，记录准确，确保物料台账、实物与标识卡一致。(3)出库管理:手续齐全方可出库，专用元器件确保用于专用型号，确保型号质量。(4)台账管理:元器件信息依据型号任务名称、型号规格、数量、批次、质量等级、厂家、有效期，合格证编号录入。实物出库—纸质文件进行配套元器件出库登记，同时对元器件台账进行销账，统计元器件库存情况，研究室成本核算。库存成本管理。元器件专库专用，确保型号质量。(5)信息管理:元器件入库记录、合格证管理留存，出库凭证管理。(6)仓库保管要求:专门设立电子元器件库，建立元器件静电防护规章制度，设置EPA区域。设立专用设施确保元器件库满足宇航元器件库存管理要求，有除湿机;人体静电综合测试仪;离子风机;防静电工作台、防静电垫、腕带、鞋套、大褂、帽子、地垫、帘、防静电存储柜;双门、双层玻璃;温湿度计、干燥器、专门运输箱和防静电周转箱。做到温湿度记录齐全，元器件按型号存储。

　　静电防护管理是航天元器件库存管理的重点也是难点。针对此情况建立如下静电防护管理措施。在元器件库外配备防静电设施和器材。确保进入工作区的工作人员静电检查合格。在元器件库中心设立防静电工作区域，防静电区域悬挂防静电标识。确保工作区域桌面和静电手环泄放孔可靠接地，并对防静电接地系统定期检查，确保各系统可靠接地。所有电子元件及组件在入库、存储及出库过程中均须采取合适的静电防护措施，使用防静电包装材料和容器、周转箱、周转车必须可靠接地。拒绝接收不符合防静电包装要求的电子元件及组件。通过电子元器件的静电防护管理控制，确保装机元器件的电气性能，确保航天产品的安全性和可靠性。

　　库存科学管理从源头上确保产品质量，为我国航天事业飞速发展提供可靠保障。同时库存管理优化对控制成本、增加企业利润、缩短研制周期、提升企业管理水平，具有十分重要的现实意义。

　　［1］马世俊，韩国经，李文滋，等．航天产品电子元器件的质量控制．北京:中国宇航出版社，2002:1-141．

　　［2］梁桂芬．航天产品静电防护管理研究［J］．科技风，2014(9):57-58．