医疗器械企业汽车电子全球格局剖析国内的机会在哪里？

2024-06-18 13:11:09

　　汽车电子，是电子信息技术与汽车传统技术的结合应用，可以分为车体汽车电子控制系统和车载汽车电子系统。目前，电子技术已被广泛应用于汽车发动机控制、底盘控制、车身控制、故障诊断以及音响、通讯、导航等方面，显著提高了车辆的综合性能，使汽车从代步工具成为同时具有交通、娱乐、办公和通讯多种功能的综合平台。

　　上世纪 60 年代以来，汽车控制系统就开始从机械控制转向电子化的过程。先后经过独立控制、集中控制和整车控制 3 个阶段的发展，目前电子设备已经成为汽车整车控制系统最重要的组成部分，成本占比不断提升，一些豪华车型的电子产品已占整车成本 50%以上。可以说汽车电子产品已深入现代汽车控制各个子系统。与此同时，车载电子系统也快速发展，汽车音响，车载通讯等系统渗透率持续提高。我们认为，随着人工智能，移动互联网的发展， 汽车电子两大分支（车体电控系统及车载电子系统）将进一步向智能化、电子化、联网化方向发展，带来汽车电子发展的全新纪元。

　　按照对汽车行驶性能作用的影响划分，我们可以把汽车电子产品归纳为两大类： 车体电子控制系统和车载电子系统。

　　车体电子控制系统： 与车上机械系统配合使用，即“机电结合”的汽车电子装臵，主要应用在发动机及底盘；包括动力控制系统、安全控制系统以及车身电子系统。例如电子燃油喷射系统、制动防抱死控制、防化控制、牵引力控制、电子控制悬架、电子控制自动变速器、电子转向系统等。

　　车载电子系统： 指在汽车环境下能够独立使用的电子装臵，它和汽车本身的行驶性能并无直接关系。主要包括了汽车信息系统（如行车电脑）、卫星导航系统、汽车音响及影音娱乐系统、车载通讯系统等。

　　汽车电子产业链主要由三个层级构成：上游为电子元器件（代表厂商：恩智浦，英飞凌等），中游为系统集成商（代表厂商：博世，电装等），下游为整车制造厂（代表厂商：奔驰，宝马等），其中上游元器件提供商又可以分为 Tier 2 元件供应商及 Tier 3 后段厂。相对于消费电子，汽车电子对于安全性要求高，行业具有 TS 16969、 ISO 26262、 AEC Q100 等多种认证标准，认证周期较长，厂商进入整车厂配套体系大概需要 2~3 年的认证周期。目前汽车电子产业链主要掌握在国外几个大厂手中，行业集中度较高。

　　随着 AI 技术，移动互联网技术以及电子技术的发展，相关新技术已经逐步开始在汽车领域渗透。我们认为智能化，电子化以及联网化将成为未来五年内汽车行业的发展方向，传统汽车电子领域将迎来新一轮技术升级换代： 充电系统、整车控制、驱动系统、储能系统等子系统都将迎来新的产业升级机遇。 此外，具备全新功能的汽车电子零部件也将进入市场导入期。汽车电子供应商及产业链相关公司将从本轮技术升级中得到确定性成长。

　　近三十年来，汽车电子在汽车工业中发展迅速，已经被公认引导了汽车技术发展进程中的又一次革命。电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革催生汽车电子行业的不断进步，完成了从机械化到机电一体化的技术变革。而电子产品整车成本占比不断提升，其主要原因有：

　　（1）汽车电子复杂度不断提高： 从最早期的车载无线电、电子点火装臵到如今的安全控制系统、动力控制系统等多种机电一体化单元的组合，系统复杂度不断提高，单车价值量提升；

　　（2）汽车电子持续升级： 电子产品功能日趋强大，产品升级提高产品价值量。

　　我们认为随着自动驾驶技术的不断发展和新能源汽车的快速增长，汽车产业必将在智能化、电子化、联网方向掀起又一轮技术变革并进一步提高汽车电子成本占比。根据中投顾问产业研究中心的预计， 2020 年汽车电子系统的成本占整车比重将达到 50%。同时，新能源车行业快速发展也极大提高汽车电子系统成本占比。根据 IHS 统计，特斯拉 Model S 2013 款中控屏系统成本已达到 800 美元以上。我们认为在量、价双重作用下，汽车电子行业快速发展近在咫尺。

　　随着汽车电子产业的成熟以及整车销售的日趋激烈，汽车电子呈现持续向低端车型渗透的行业特点。很多汽车电子产品已经从高端车型的专利成为普通车型的标配。车身电子稳定系统（不同厂商称呼不同，有 ESP、 ESC、 VSC 等）的发展历史很好的体现了这一行业趋势。1995 年博世 ESP 首次出现时只在奔驰 S 级轿车上装配。而随着市场的发展和价格下降博世 ESP 已发展至第 9 代并在雪铁龙等中级车普及，比亚迪速锐、瑞麒 G5 等国产车车型也开始装配 ESP。根据相关统计，目前车身电子稳定系统在新车中的渗透率已达 25.5%。

　　车载电子系统也呈现这一特点，宝马的 iDrive 系统，奔驰的 Command 系统，奥迪的 MMI系统等，均首先出现在品牌的旗舰车型上。随着消费者需求的提升以及汽车厂商之间日益激烈的竞争，这些科技感十足的功能也都渗透到了入门级车型上。又如汽车中控系统，曾经汽车中控显示屏导航系统只安装在高端车型上，而如今，前装车载导航渗透率达到了 20%左右，成为普通车型的基本配臵。

　　我们认为高端汽车电子系统进一步向中低端汽车渗透是必然趋势，而这一趋势将会进一步提高单车电子系统种类及成本。相比于高端车，中低端车保有量更大，市场空间也更为广阔。高端电子系统低端渗透的产业趋势将极大提振汽车电子市场，带来量、价双重实质性提高。

　　另外，随着新能源车技术的发展以及政策的推动，国内新能源车市场呈现高速增长，这也将带来汽车电子的告诉增长。

　　截至 2016 年6 月，国家相关部门出台新能源车相关政策 30 项，其中推广政策 7 项，行业规范规则 8 项，充电基础设施设施政策 4 项，企业目录相关政策 5 项，行业管理政策 6 项。 2016 年 11 月29 日，国务院公布《十三五国家战略性新兴产业发展规划》，明确将大幅提升新能源车和新能源应用比例，到 2020 年实现当年产销 200 万辆以上，累计产销 500 万辆。而根据中国汽车工业协会数据， 16 年国内新能源车产销量分别为 51.7 万和 50.7 万辆，同比增长 51.7%和53%。考虑 2020 年产销 200 万辆规划，我们判断 2017~2020 年新能源车产销量仍将保持至少 40.9%以上的年复合增速，行业保持高速成长。

　　我们认为国家对于新能源车支持态度不会改变，明后年相关部门仍会较大力度支持新能源车行业；各大整车厂也持续进行新能源车的研发，更为重要的是新能源车市场接受程度不断提高，因此我们判断中国新能源车市场仍将在未来较长时间内保持高速成长。

　　汽车电子在不同车型中价值量不同，新能源汽车汽车电子成本占比远高于传统能源汽车。传统紧凑型车汽车电子成本占比 15%，中高档车这一数字提升至 28%。 目前混合动力轿车汽车电子成本占比 47%，纯电动轿车的汽车电子成本占比高达 65%，并且成本比例仍在进一步提高。 新能源车产销量的提高将直接提升汽车电子行业市场需求，是汽车电子未来发展的又一重要驱动因素。

　　在传统汽车电子系统持续升级的同时，新技术也在不断发展并逐渐成熟。目前看，自动驾驶和车联网技术已经逐步进入市场导入前期。我们认为在以自动驾驶和车联网为代表的新技术驱动下，汽车电子行业即将迎来新一轮行业升级并大大提高汽车电子系统成本占比。

　　随着人工智能，传感器等技术发展，自动驾驶技术已成为最振奋人性的汽车产业方向，各大传统整车厂商及互联网巨头纷纷加码自动驾驶技术研发以期在这一未来最具有变革性的技术产业中占据有利地位。传统整车厂商中，奔驰、宝马、奥迪、本田、沃尔沃均已开始研发自动驾驶相关技术并准备推出搭载自动驾驶功能的新车型。新兴厂商谷歌，百度，特斯拉进展迅速，目前谷歌自动驾驶测试车辆行程已达 150 万英里，特斯拉测试车辆已行驶 7.8 亿英里。

　　还有车联网的发展，这也将是汽车电子的重要推动力，汽车电子芯片的需求也会水涨船高。

　　汽车电子市场按照产业链可以分成三个部分，上游为汽车电子元器件厂商（Tier2）和后段厂（Tier3）。其中： Tier2 厂商负责提供汽车电子的相关核心芯片及其他分立器件。主要包括 IC设计厂商（如恩智浦、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨半导体等）以及分立元器件厂商（如车载大功率二极管厂商）。 Tier3 后段厂为 Tier2 厂商提供代工及封测服务，包括 TSMC、 Global

　　中游为汽车电子的系统集成商（Tier1），主要进行汽车电子模块化功能的设计、生产及销售，具体包括博世、大陆、德尔福、日本电装等公司。下游则为整车厂（OEM）及维修厂（AM）。尽管国内的整车市场及汽车电子市场均保持中高增速，但国内汽车电子厂商相对落后。目前，国内轿车主要汽车电控单元产品，包括动力控制系统基本被外商垄断。而本土汽车制造商如奇瑞、吉利、哈飞等，在采用国产发动机配套发动机电子控制系统时，也只得采购国外企业相关配套产品。

　　与消费电子相比，汽车电子行业技术门槛更高，认证周期更长，行业壁垒更大。这主要是由于汽车电子与消费电子产品属性、使用环境较大差别所致：

　　（1）使用环境：汽车电子产品通常工作在大温差，强震动，高功率环境；手机通常工作在日常环境。

　　（2）设计寿命：汽车电子产品设计寿命通常十年/二十万公里，手机设计寿命一般 5 年，通常 2~3 年就会更新换代。

　　（3）汽车整车产品良率要求高，对于上游汽车电子产品良率有更加严苛的要求。根据我们的产业调研，目前汽车电子产品工作十万小时失效几率已在 0.5%以下。我们对比了主流汽车中控车机产品和手机可靠性试验项目，汽车电子产品可靠性测试涵盖高低温极端环境和电气极限性能测试，而手机主要进行外观和机械性能相关测试，并且在测试标准上，汽车电子要求也比消费电子严格的多。

　　正是因为汽车电子和消费电子使用上的巨大差距，汽车电子产品安全性、可靠性要求远比消费电子严苛。行业内也有一系列标准，如 TS 16969， ISO 26262， AEC Q100， IECQ AQP等，严格把控汽车电子相关产品质量。汽车电子产品可靠性要求高，行业标准认证程序庞杂。供应商进入大客户供应链必须通过国际相关质量管理体系认证以及整车厂的产品验证。一般从意向到批量供货需要 10 余项认证流程，而且往往还要等待新车型、新产品的产业链机会。因此汽车电子产品认证周期常常在18~36 个月左右。

　　由于汽车电子产品可靠性要求高，认证周期长，行业壁垒高，使得整个行业集中度较高， Tier1厂商中博世、电装、麦格纳等国际巨头占有市场垄断地位。

　　目前，汽车电子产业链 Tier1 系统集成厂商处于国际寡头垄断的市场格局，全球前十大汽车电子供应商占据 70%市场占有率。与中国汽车电子产业相比，国外汽车电子产业起步较早，依托本国汽车巨头进行全球扩张，产业化优势明显。据统计，近五年德国，日本和美国厂商一直在全球汽车零配件百强中占据近 70%的席位。 2016 年，中国只有延锋汽车饰件系统和中信戴卡进入汽车零配件全球百强。

　　汽车电子行业进入门槛高、认证周期长、行业壁垒大、国际巨头占据垄断地位，近年来随着汽车电子行业整体发展，相关厂商取得了良好业绩表现。我们对北美、欧洲以及亚洲的代表公司伟世通、博世和日本电装等公司在金融危机后的汽车（电子）相关业务收入情况进行了分析。

　　美国市场受到金融危机影响最为严重，伟世通公司的汽车电子业务经历了较长时间的阵痛期后，于 2012 年开始触底反弹。 2010~2015 年的 CAGR 依然保持了 7.7%的水平，而同期美国市场的乘用车销量 CAGR 为 2.6%。德国博世公司近些年来继续扩大着自己的领先优势， 2015 年的汽车业务营收同比增长 25%，近 6 年 CAGR 为 8.2%，而欧洲市场同期乘用车销量非常惨淡， CAGR 仅为-0.2%。

　　日本电装公司受到金融危机影响最小，近些年来一直保持增长态势， 2015 财年（结算日为2016 年 3 月 31 日）汽车业务的营收超过了 4.4 万亿日元（395 亿美元），近 6 年 CAGR为7.3%，而同期日本市场乘用车销量的 CAGR 为 1.3%。

　　根据罗兰贝格的报告，全球汽车零部件供应商的整体收入增长，2010~2015 年间的 CAGR为 6.2%。汽车零部件厂商营收增长情况明显好于整车市场。 这也意味着相较于整车，汽车电子市场具有更高的利润水平。我们认为未来汽车电子厂商将在产业链中具有更好的话语权并进一步提高行业盈利水平。

　　回到国内市场，根据智研数据中心整理的数据，2014 年中国汽车电子市场的 CR10 达 54.6%，市场同样是被博世，大陆，电装等国外 Tier1 供应巨头垄断。虽然汽车电子 Tier1 供应商中，国内厂商还处于相对落后的地位，但是在一些细分市场，如汽车内饰，国内厂商进步明显，已经开始逐步追赶。 2015 年延锋汽车饰件系统有限公司首次进入全球前百强榜单，排名 26位； 2016 年，公司吸收伟世通汽车内饰业务，排名迅速上升至 18 位。我们认为虽然汽车电子门槛较高，认证时间较长，但国内厂商有希望通过资本并购快速切入相关产业链，实现中国厂商在汽车电子 Tier1 领域的突破。

　　随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展，汽车电子技术要求越来越高。 未来处理器、计算能力将成为评价汽车性能的重要指标。 尤其是自动驾驶、车联网的发展将使车用芯片成为未来汽车电子产业的核心。未来汽车半导体市场将为各大厂商提供一个高速成长的蓝海市场。

　　目前，汽车半导体市场呈现国外巨头垄断的行业格局。根据 IHS 的统计数据， 2015 年行业CR8 达 58.4%，属于低集中寡占性市场。从去年开始，随着汽车半导体市场未来前景逐渐明确，未来 IC 市场驱动核心地位逐步确定，各大半导体厂商纷纷投入巨资加码汽车半导体市场，产业并购呈现井喷态势。

　　传统汽车半导体厂商持续发力，希望能够扩大原有竞争优势。2015 年 3 月 2 日，恩智浦（NXPSemiconductors）宣布收购竞争对手飞思卡尔（Freescale），合并后的公司将成为汽车半导体解决方案和通用微控制器（MCU）市场的绝对领导者。

　　随着智能汽车对于计算和数据处理能力需求快速增加，传统消费产品半导体厂商开始加速汽车半导体布局，英特尔、高通、三星芯片巨头纷纷通过产业并购快速切入相关市场，抢占市场入口。 2015 年 6 月 1 日，英特尔宣布以约 167 亿美元收购 FPGA 巨头 Altera。目前英特尔 PSG 的 FPGA 已经广泛应用于汽车电子领域。

　　2016 年 10 月 28 日，高通宣布以 470 亿美元收购恩智浦（NXP Semiconductors），成为全球最大汽车半导体厂商。 2016 年 11 月 14日，三星宣布以 80 亿美元收购哈曼国际工业（Harman International Industries），正式进入汽车音响、互联网汽车解决方案等多方面的汽车电子领域。

　　汽车电子 Tier2 半导体供应商对于技术要求较高，行业壁垒较高，市场集中度较高。目前国内厂商在汽车半导体领域还处于落后地位，但是在车载功率半导体发展迅速，有望实现国产替代。 Tier2 其他供应商行业集中度弱于半导体厂商，面板，车载电容、继电器、连接器等领域国内厂商具有一定比较优势。

　　汽车电子系统分类繁杂，具有若干细分子行业。通过汽车电子细分市场技术成熟度和市场热度判断， 汽车辅助系统（ADAS）、胎压监测系统（TPMS）、车载通信系统（Telematics）等汽车电子细分市场正处在高速成长期；同时，相关领域技术也逐渐成熟，为这几个领域产片大规模应用做好了物质基础。我们认为未来汽车电子行业将首先从这三个细分市场开始突破并带动整个行业快速发展。

　　根据德勤的预计， 2020 年， Telematics、 ADAS 和 TPMS 三个领域市场规模将超过 1400 亿美元，市场前景十分广阔。我们建议大家关注这三个子领域产业链上下游的投资机会。

　　中国 Tier3 层级的电子厂商潜力突出，是汽车电子产业链中处于少数具有一定竞争力的子行业。近年来中芯国际在在晶圆制造领域稳居第五，2015 年营收达 22 亿美元，同比增长 13.1%，在排名前五的代工厂里增速最快。而封测代工厂领域， 长电科技，华天科技以及通富微电在业内也都具备一定的竞争力。在核心的汽车电子芯片设计领域，中国本土力量仍然较为薄弱，市场为国外巨头垄断。

　　在分立半导体器件方面，国内厂商国产替代机会逐步显现。在国内新能源产业发展的驱动下，相关功率半导体厂商纷纷投入研发。目前在车载功率二极管方面， 云意电气具有相当竞争力；IGBT 方面， 华微电子、中车时代电气，比亚迪等厂商也具有一定的实力医疗器械企业。

　　中国汽车电子市场的高端产品基本被海外汽车电子巨头所垄断，在相对低端产品领域，由于门槛相对较低，成为国内汽车电子企业的突破口，但是竞争相对激烈。对于一些基础模块的系统集成以及简单的汽车电子零部件，当前阶段中国厂商具有一定本土渠道及成本优势，有望在国产自主品牌车实现量的突破。

　　汽车电子门槛较高，产业格局相对稳定，产业后来者面临较大的压力。 我们认为国内厂商实现突破主要通过三种路径来切入：（1）从 Tier2 向 Tier1 供应商转型；（2）从后装市场玩家逐渐成为前装市场供应商；（3）通过收购海外成熟汽车电子厂商实现快速切入。 其中通过海外收购是进入高壁垒的汽车电子行业最快捷的方式。

　　正如我们前面提到的，汽车电子正面临技术产业升级的关键节点，产业并购已经成为行业一大趋势。各大厂商及其背后的资本纷纷进行产业布局。随着中国资本的崛起，中国厂商成为本轮产业升级并购的重要玩家，参与全球汽车电子行业产业并购。我们认为国内厂商有望通过收购快速获得汽车电子相关技术和渠道资源，成为本轮汽车电子产业升级的重要受益者。

　　ADAS，即高级驾驶辅助系统，是利用安装在汽车上的各种传感器，在汽车行驶过程中随时感应周围的环境，收集数据，进行静动态物体辨识、侦测与追踪，并进行系统的运算和分析，从而与先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的安全性。

　　ADAS 由多项配臵协调系统构成，通常包括自适应巡航系统 ACC，车道偏移报警系统 LDW，车道保持系统 LKA，前撞预警系统 FCW，自动紧急制动 AEB，夜视系统 NVS，盲点探测系统 BSD，全景泊车系统 SVC 等。在汽车自动驾驶的技术演进过程中， ADAS 扮演了未来汽车实现自动驾驶的先导性技术，起到承上启下的重要作用。

　　ADAS 的工作原理是利用摄像头、雷达等硬件设备采集行驶环境中的各种静动态信息，经过芯片算法的处理加工，形成一套完备的安全辅助信息提供给驾驶员或者自行对汽车进行相应控制。上游产业厂商包括芯片厂商、摄像头厂商、雷达厂商及算法公司，下游对应 ADAS Tier1系统集成商。

　　目前 Tier1 系统集成市场集中度较高，这是由于其较高的技术要求及行业门槛所致。

　　ADAS系统集成涉及感应、控制、计算等多个模块，对集成水平具有极高的要求，整车厂商往往从国际大厂进行采购。在乘用车领域， Tier1 集成商主要是大陆集团、德尔福、电装等，前五名系统集成商占据全球 65%以上的市场份额。而商用车领域，威伯科、大陆集团与博世集团合计占有全球 60%以上 ADAS 份额。

　　们认为在 Tier1 领域国外汽车电子巨头具有较强的技术能力和渠道优势，国内厂商短期内难于与之正面交锋。而 ADAS 上游细分市场集中度相对较低，国内厂商有望短期内实现突破。

　　目前 ADAS 国际下游市场基本上牢牢掌控在 Tier1 国际大厂手中，如博世、大陆、德尔福等。而 ADAS 上游产业链中，传感器技术、芯片与算法是技术核心。目前芯片和算法市场集中度较高，主要掌握在 Mobileye、 ADI、 TI 等国外公司手中。其中 Mobileye 占领全球 ADAS 市场 70%以上的市场份额，具有数据、算法长时间积累并研发了专用芯片 EyeQ5，在技术方面具有较大优势。包括特斯拉、通用、大众、奥迪、宝马、雪铁龙医疗器械企业、福特、本田、现代、捷豹、陆虎、尼桑、欧宝、雷诺、丰田和沃尔沃等在内汽车品牌都和 Mobileye 有合作关系。其他芯片巨头也都推出了 ADAS 相关芯片产品，如 ADI 的 Blackfin 处理器， TI 的 TDA SoC系列， NXP 的 BlueBox 等。

　　芯片领域国内厂商尚处于落后地位，我们认为短时间内还无法与国外大厂进行竞争。而在算法领域，国内算法类公司凭借在视觉领域的多年积累，在这方面已经取得了一定竞争力。前向启创（亚太股份参股）、苏州智华（金固股份参股）、全志科技等公司已经能够基本实现 ADAS功能，在车辆识别率等关键指标上与 Mobileye 公司差距不大， 特别是全志科技在 T 系列与 V系列产品的部分芯片中加入 ADAS 算法，可实现车距预警、车道偏离等识别功能，获得了国内外客户的认可。

　　毫米波雷达是使用工作频段为 30～300GHz 毫米波（波长为 1～10mm） 的雷达。毫米波的波长介于厘米波和光波之间，因此毫米波兼有微波制导和光电制导的优点。同厘米波雷达相比，毫米波雷达具有体积小、易集成和空间分辨率高的特点。早期毫米波雷达主要应用于军事领域，随着雷达技术的发展与进步，毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个行业中。常见的车载毫米波雷达工作频段为 24GHz 频段和 77Ghz 频段。少数国家（如日本等）采用 60GHz 频段。

　　市场竞争格局方面，目前毫米波雷达技术主要由大陆、博世、电装、奥托立夫、 Denso、德尔福等传统零部件巨头所垄断，特别是 77GHz 毫米波雷达，只有博世、大陆、德尔福、电装、 TRW、富士通天、 Hitachi 等公司掌握。 2015 年，博世和大陆汽车雷达占有率均为 22%，并列为全球第一。

　　国内自主车载毫米波雷达产品与国际巨头产品尚存在较大技术差距，总体仍处于研制阶段。因研发成本及难度较低，目前国内厂商研发方向主要集中于 24GHz 雷达产品。国际市场上24GHz 毫米波雷达供应链已相对稳定，国内厂商可以从飞思卡尔等供应商获得 24GHz 射频芯片。而 77GHz 产品设计难度较大，同时由于知识产权与合作协议等原因，英飞凌、 ST、飞思卡尔等芯片厂商并没有对中国开放供应 77GHz 射频芯片，因此国内 77GHz 毫米波雷达的开发受到很大限制。

　　我们认为随着国内厂商不断加大相关技术、产品研发力度，自主品牌车载毫米波雷达传感器可逐步实现批量装车应用。国内近期出现了多家公司，有望取得技术和市场上的突破。目前，国内 24GHz 毫米波（中短距）雷达已实现量产，有望率先实现国产替代。

　　胎压监测系统（Tire Pressure Monitoring System, TPMS）是一种汽车安全技术，通过记录轮胎转速或者安装在轮胎中的电子传感器，对轮胎的各种状况进行实时自动检测，为汽车行驶提供有效的安全保障。 TPMS 与 ABS、安全气囊并称汽车三大安全系统，与 ABS、 EBD、EPS、安全气囊等汽车安全产品相比， TPMS 具有“事前主动”特性。另外，除了具有安全防御性之外， TPMS 还有节省汽车油耗、延长轮胎寿命等功效。

　　轮速传感器来比较轮胎之间的转速差别，以达到监测胎压的目的。当轮胎胎压处于较低状态时，车身重量会使汽车轮胎直径变小。在行驶过程中轮胎线速度不变的情况下，角速度加快，轮速传感器感知异常，从而触发报警系统。

　　TPMS 系统主要包括了两部分：安装在轮胎上的轮胎胎压监测模块和汽车控制台上的控制模块。按照 TPMS 的产业链进行拆解，上游厂商主要是以 MEMS 芯片供应商、 ASIC 芯片供应商以及芯片封测厂商为主，中游则是模组、结构设计的系统集成商为主，下游则是前装市场及后装市场。

　　上游芯片市场目前外资巨头垄断市场，主要厂商包括飞思卡尔（Freescale），英飞凌（Infineon），通用电气（GE），东芝（Toshiba），恩智浦（NXP），爱特梅尔（Atmel）等，其中 GE，飞思卡尔和英飞凌具有从胎压传感器、 RF 发射及接收器到 MCU 的完整产品线。

　　中游 TPMS 系统集成市场国外巨头也占有垄断地位，行业集中度较高。全球 TPMS 系统集成厂商主要包括 Schrader（喜莱德）、 Continental（大陆）、 TRW（天合）、 BorgWarner（博格华纳）和 Pacific Industrial（太平洋工业）等。其中 Schrader 与几乎所有主要汽车厂商都有合作，属于行业内的绝对龙头，已占全球 TPMS 市场份额的 35%。在 TPMS 最大的北美市场，Schrader 已经占据了超过 50%的市场份额。其他的 TPMS 厂商如 Continental 和 TRW也与近半数的汽车厂商有着 TPMS 相关领域的合作。

　　另外，新能源汽车带动的功率器件也会成为国产汽车芯片供应商的另一个机会所在。

　　目前， IGBT 和 IPM 在应用中已作为单独的功能模块，其主要被 IR、意法半导体、英飞凌等国际大厂占据，国内厂商相对落后，替代空间广阔。目前高端武器装备电磁化发展趋势明确，核心功率半导体器件国产替代已迫在眉睫。我们认为在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期，率先实现 IGBT 等高端器件国产化突破的厂商将获得高速发展。其他还有诸如汽车显示屏等机会。

　　可以看到，虽然国产的汽车电子目前与国外差距明显，但是细分领域的突破在望。医疗器械企业医疗器械企业医疗器械企业